美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手,合作开发一种堆叠式DRAM解决方案,以替代高带宽存储器(HBM)。据报道,双方已合资成立新公司Saimemory共同打造原型产品,该项目将利用英特尔的芯片堆叠技术以及···